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XC7K325T-2FFG900I - 赛灵思(Xilinx) FBGA-900 Kintex-7 FPGA

XC7K325T-2FFG900I是赛灵思(Xilinx)Kintex-7系列高性能FPGA,采用FBGA-900封装,-2速度等级,工业级温度范围(-40°C至+100°C),集成约326,080个逻辑单元,840个DSP48E1 Slice和16.4Mb Block RAM…

Xilinx / AMD Xilinx FPGA/可编程逻辑器件 FBGA 通信基础设施
型号
XC7K325T-2FFG900I
品牌
Xilinx / AMD Xilinx
器件类别
FPGA/可编程逻辑器件
封装/规格
FBGA
典型应用
通信基础设施; 工业控制; 医疗成像; 嵌入式计算; 信号处理
供应支持
可协助查询

XC7K325T-2FFG900I是赛灵思(Xilinx)生产的FBGA-900封装Kintex-7系列FPGA,-2速度等级,工业级温度范围,集成约326K逻辑单元和840个DSP Slice,适用于通信基础设施、工业控制及嵌入式计算。深智微可提供该型号的资料查询、BOM配套、交期协同及替代…

如需查询 XC7K325T-2FFG900I 的库存、批次、交期、替代建议或BOM配套支持,可提交型号需求。深智微科技面向汽车电子、工业控制、医疗设备、科研院所、PCB/SMT、终端制造客户,提供电子元器件原装现货、小批量采购、国产替代建议与项目交付协同服务。具体库存、价格、批次与交期请以实时沟通确认为准。

  • Xilinx / AMD Xilinx 重点供应型号,支持型号资料查询与 BOM 配套。
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本页基于公开资料、原厂数据手册及深智微内部型号资料整理,具体参数请以原厂最新资料核对为准。

型号XC7K325T-2FFG900I
品牌Xilinx / AMD Xilinx
分类FPGA/可编程逻辑器件
封装/规格FBGA
资料状态资料已整理
  • 通信基础设施
  • 工业控制
  • 医疗成像
  • 嵌入式计算
XC7K325T-2FFG900I的主要参数是什么?

XC7K325T-2FFG900I为Kintex-7系列FPGA,FBGA-900封装,-2速度等级,工业级温度,集成约326,080逻辑单元,840个DSP48E1 Slice和16.4Mb Block RAM。

XC7K325T-2FFG900I有哪些可替代型号?

XC7K325T-2FFG900I可考虑XC7K325T-1FFG900I(商业级)或Kintex UltraScale XCKU5P作为替代,具体需根据性能和温度需求评估。深智微可提供替代选型支持。

XC7K325T-2FFG900I的应用领域有哪些?

XC7K325T-2FFG900I适用于通信基础设施、工业控制、医疗成像、雷达信号处理和嵌入式计算等高性能应用。

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