核心信息
- 型号
- SPC5775BDK3MME2
- 品牌
- Infineon
- 器件类别
- 汽车MCU/动力域
- 封装/规格
- BGA
- 典型应用
- 新能源汽车; 动力控制; 网关控制器; 域控制器; 底盘控制; 汽车电子
- 供应支持
- 可询库存与交期
型号简介
SPC5775BDK3MME2是NXP(恩智浦)出品的车规级32位微控制器，基于Power Architecture架构。采用BGA封装，符合AEC-Q100车规标准，集成丰富外设与安全功能。适用于新能源汽车的动力控制、网关/域控制器、底盘控制等关键系统。深智微可围绕该接口器件提供型号资料查询、库存交期沟通、多型号清单协同与替代建议支持，适用于车载通信、工业控制、仪表设备、控制板与测试样机等场景，具体协议兼容性、封装与批次以原厂资料及项目实际确认为准。
深智微供应支持
如需查询 SPC5775BDK3MME2 的原装现货、库存、批次、交期、替代方向或多型号清单协同，可提交型号需求。深智微可围绕项目采购提供型号资料核对、库存交期确认、批量采购、调货寻源与项目交付协同。具体型号、品牌、批次、价格、库存及交期以实时业务确认为准。
- Infineon 型号查询、库存交期与交付支持。
- 型号查询、库存交期与交付支持
- 原装现货与批量采购咨询
- 多型号清单协同
- 国产替代方向咨询
- 项目交付协同
本页参数与封装信息基于原厂数据手册及深智微型号协同记录整理，具体参数请以原厂最新资料核对为准。具体型号、品牌、批次、价格、库存及交期以实时业务确认为准。
具体型号、品牌、批次、价格、库存及交期以实时业务确认为准。
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关键参数
| 型号 | SPC5775BDK3MME2 |
|---|---|
| 品牌 | NXP Semiconductors |
| 分类 | 汽车MCU/动力域 |
| 封装/规格 | BGA |
典型应用
- 新能源汽车
- 动力控制
- 网关控制器
- 域控制器
FAQ
SPC5775BDK3MME2的主要应用场景是什么？
SPC5775BDK3MME2是NXP的车规级MCU，基于Power Architecture架构，BGA封装。主要应用于新能源汽车的动力控制系统、网关/域控制器、底盘控制等关键系统，符合AEC-Q100车规标准。该MCU集成丰富的外设接口和安全功能，适合对可靠性要求极高的汽车电子应用。
SPC5775BDK3MME2的封装焊接有什么要求？
SPC5775BDK3MME2采用BGA封装，焊接需要严格控制回流焊温度曲线，建议使用无铅焊接工艺。车规级器件的焊接需要在符合ISO/TS 16949标准的环境下进行，确保焊接质量和长期可靠性。具体焊接工艺参数可参考NXP相关技术资料。深智微可提供资料查询服务，具体库存与交期请以实时沟通确认为准。
SPC5775BDK3MME2有替代型号吗？
SPC5775BDK3MME2为NXP SPC5775系列车规MCU，同系列的SPC5775BDK3MMG2可作为功能相近替代。其他替代方案可考虑NXP MPC5775B或SPC58系列等Power Architecture架构产品。具体替代方案需根据引脚兼容性、外设配置和应用需求综合评估。
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