核心信息
- 型号
- SPC5775BDK3MME2
- 品牌
- Infineon
- 器件类别
- 汽车MCU/动力域
- 封装/规格
- BGA
- 典型应用
- 新能源汽车; 动力控制; 网关控制器; 域控制器; 底盘控制; 汽车电子
- 供应支持
- 可协助查询
型号简介
SPC5775BDK3MME2是NXP(恩智浦)出品的车规级32位微控制器，基于Power Architecture架构。采用BGA封装，符合AEC-Q100车规标准，集成丰富外设与安全功能。适用于新能源汽车的动力控制、网关/域控制器、底盘控制等关键系统。深智微可提供该型号的资料查询、BOM配…
深智微供应支持
如需查询 SPC5775BDK3MME2 的库存、批次、交期、替代建议或BOM配套支持，可提交型号需求。深智微科技面向汽车电子、工业控制、医疗设备、科研院所、PCB/SMT、终端制造客户，提供电子元器件原装现货、小批量采购、国产替代建议与项目交付协同服务。具体库存、价格、批次与交期请以实时沟通确认为准。
- NXP Semiconductors 重点供应型号，支持型号资料查询与 BOM 配套。
- 支持库存交期沟通、替代建议与项目交付协同。
- 具体库存、批次、价格与交期请以实时沟通确认为准。
本页基于公开资料、原厂数据手册及深智微内部型号资料整理，具体参数请以原厂最新资料核对为准。
相关导航
相关产品线
相关行业
关键参数
| 型号 | SPC5775BDK3MME2 |
|---|---|
| 品牌 | NXP Semiconductors |
| 分类 | 汽车MCU/动力域 |
| 封装/规格 | BGA |
| 资料状态 | 资料已整理 |
典型应用
- 新能源汽车
- 动力控制
- 网关控制器
- 域控制器
FAQ
SPC5775BDK3MME2的主要应用场景是什么？
SPC5775BDK3MME2是NXP的车规级MCU，基于Power Architecture架构，BGA封装。主要应用于新能源汽车的动力控制系统、网关/域控制器、底盘控制等关键系统，符合AEC-Q100车规标准。该MCU集成丰富的外设接口和安全功能，适合对可靠性要求极高的汽车电子应用。
SPC5775BDK3MME2的封装焊接有什么要求？
SPC5775BDK3MME2采用BGA封装，焊接需要严格控制回流焊温度曲线，建议使用无铅焊接工艺。车规级器件的焊接需要在符合ISO/TS 16949标准的环境下进行，确保焊接质量和长期可靠性。具体焊接工艺参数可参考NXP相关技术资料。深智微可提供资料查询服务，具体库存与交期请以实时沟通确认为准。
SPC5775BDK3MME2有替代型号吗？
SPC5775BDK3MME2为NXP SPC5775系列车规MCU，同系列的SPC5775BDK3MMG2可作为功能相近替代。其他替代方案可考虑NXP MPC5775B或SPC58系列等Power Architecture架构产品。具体替代方案需根据引脚兼容性、外设配置和应用需求综合评估。
同品牌型号 · Infineon
相关型号