迁移核对流程
- 读取原片 SFDP 与固件分区表
- 确认目标片容量与封装 Pin-to-Pin
- 评估擦写时序与温度范围
- 试产批次与标签可追溯性
服务：国产替代建议 。
BOM 字段
| 字段 | 说明 |
|---|---|
| 原型号 | W25Q64JVSSIQ |
| 目标型号 | GD25F128FS2GR |
| 固件版本 | Bootloader/OTA 分区 |
| 验证项 | 读写/掉电保护实测 |
SPI NOR 迁移工程：W25Q64 至 GD25F128 固件与批次核对流程
W25Q64JVSSIQ 向 GD25F128FS2GR 或 IS25LP128F-JKLE 迁移时，工程需核对 容量升级、SFDP、4-byte 地址模式、最大 SPI 时钟、Bootloader 分区与 OTA 预留。
采购问答
64M 升 128M 有何风险？
需确认固件分区与 OTA 空间是否足够。
WSON 与 SOIC 能否互换？
通常需改板，不宜默认等同。
迁移需哪些软件验证？
启动、OTA、掉电保护与极端温度读写。
试产如何确认批次？
说明标签、可追溯性与 RoHS 要求。
多品牌 NOR 能否并列询价？
可以，标注优先级与可接受范围。
如何提交存储器迁移 BOM？
提交 多型号清单 。参数与交期请以原厂资料及实时沟通为准。