NOR 迁移:先跑固件兼容性再谈成本
W25Q64JVSSIQ 向 GD25F128FS2GR 或 IS25LP128F-JKLE 迁移时,工程需核对 容量升级、SFDP、4-byte 地址模式、最大 SPI 时钟、Bootloader 分区与 OTA 预留。
BOM 字段
| 字段 | 说明 |
|---|---|
| 原型号 | W25Q64JVSSIQ |
| 目标型号 | GD25F128FS2GR |
| 固件版本 | Bootloader/OTA 分区 |
| 验证项 | 读写/掉电保护实测 |
SPI NOR 迁移工程 — 工程选型与 BOM 配单要点。
W25Q64JVSSIQ 向 GD25F128FS2GR 或 IS25LP128F-JKLE 迁移时,工程需核对 容量升级、SFDP、4-byte 地址模式、最大 SPI 时钟、Bootloader 分区与 OTA 预留。
W25Q64JVSSIQ 向 GD25F128FS2GR 或 IS25LP128F-JKLE 迁移时,工程需核对 容量升级、SFDP、4-byte 地址模式、最大 SPI 时钟、Bootloader 分区与 OTA 预留。
| 字段 | 说明 |
|---|---|
| 原型号 | W25Q64JVSSIQ |
| 目标型号 | GD25F128FS2GR |
| 固件版本 | Bootloader/OTA 分区 |
| 验证项 | 读写/掉电保护实测 |
需确认固件分区与 OTA 空间是否足够。
通常需改板,不宜默认等同。
启动、OTA、掉电保护与极端温度读写。
说明标签、可追溯性与 RoHS 要求。
可以,标注优先级与可接受范围。
提交 BOM 清单 。参数与交期请以原厂资料及实时沟通为准。