核对清单
- 容量是否满足 Bootloader 分区
- 封装是否 Pin-to-Pin
- 最大 SPI 时钟是否兼容
- 批次与 RoHS 要求
服务：国产替代建议 。
提交 BOM 时建议写清楚什么
- 目标型号、品牌偏好与可接受备选范围
- 应用场景、数量级与期望交期窗口
- 是否需要配套驱动/PMIC/通信器件一并核对
- 资料版本、批次或可追溯性要求（如有）
入口：提交 多型号清单 。
SPI NOR 与 EEPROM 替代：容量、封装与固件批次核对清单
W25Q64JVSSIQ 迁移至 GD25F128FS2GR 或 IS25LP128F-JKLE 时，需核对 容量、SPI 模式、封装、固件兼容性、批次。
采购问答
128M 换 64M 风险？
需评估固件分区与 OTA 空间。
WSON 与 SOIC 能否互换？
通常需改板，不宜默认等同。
EEPROM 与 NOR 如何区分？
按存储用途与接口协议选型。
试产如何确认批次？
说明标签与可追溯性要求。
替代需哪些验证？
读写、擦除时序与温度范围实测。
如何提交存储器 BOM？
提交 多型号清单 。参数与交期请以原厂资料及实时沟通为准。