分层模板
左右滑动查看完整对照
| Tier | 器件示例 | 数量 | 交期要求 |
|---|---|---|---|
| T1 | MCU + Flash | 各 20 | 2 周内 |
| T2 | LDO/辅助 | 各 20 | 可延 1 周 |
行业：科研院所应用 。
提交 BOM 时建议写清楚什么
- 目标型号、品牌偏好与可接受备选范围
- 应用场景、数量级与期望交期窗口
- 是否需要配套驱动/PMIC/通信器件一并核对
- 资料版本、批次或可追溯性要求（如有）
入口：提交 多型号清单 。
科研样机分层询价：按优先级分批确认交期
科研样机可将器件分为 Tier-1 关键路径（如 STM32L476RGT6 MCU、W25Q32JVSSIQ Flash）与 Tier-2 辅助（如 TPS7A4701RGWR LDO），分批询价并标注 可接受延后的 rail。
采购问答
能否混品牌询价？
可以，注明哪些 Tier 必须锁定。
关键路径如何标注？
BOM 顶部列出 T1 型号清单。
试产交期？
说明期望窗口与可分批方案。
备选型号？
列出可接受范围并需规格书确认。
如何跟踪进度？
提交 多型号清单后保持联系窗口。
批量采购 MOQ？
说明数量级与包装偏好。参数与交期请以原厂资料及实时沟通为准。