样机 BOM:按 Tier 分批比一次全查更快
科研样机可将器件分为 Tier-1 关键路径(如 STM32L476RGT6 MCU、W25Q32JVSSIQ Flash)与 Tier-2 辅助(如 TPS7A4701RGWR LDO),分批询价并标注 可接受延后的 rail。
科研样机分层询价。深智微可协助型号资料、库存交期与 BOM 配套,具体参数、批次、价格与交期以原厂资料及实时沟通确认为准,替代方案需以实时沟通为准,不宜默认 100% 替代。
科研样机可将器件分为 **Tier-1 关键路径**(如 [STM32L476RGT6](/part/stm32l476rgt6/) MCU、[W25Q32JVSSIQ](/part/w25q32jvssiq/) Flash)与 **Tier-2 辅助**(如 [TPS7A4701RGWR](/part/tps7a4701rgwr/) LDO),分批询价并标注 **可接受延后的 rail**。
科研样机可将器件分为 Tier-1 关键路径(如 STM32L476RGT6 MCU、W25Q32JVSSIQ Flash)与 Tier-2 辅助(如 TPS7A4701RGWR LDO),分批询价并标注 可接受延后的 rail。
可以,注明哪些 Tier 必须锁定。 具体参数、批次、价格与交期以原厂资料及实时沟通确认为准,替代方案需以实时沟通为准,不宜默认 100% 替代。
BOM 顶部列出 T1 型号清单。 具体参数、批次、价格与交期以原厂资料及实时沟通确认为准,替代方案需以实时沟通为准,不宜默认 100% 替代。
说明期望窗口与可分批方案。 具体参数、批次、价格与交期以原厂资料及实时沟通确认为准,替代方案需以实时沟通为准,不宜默认 100% 替代。
列出可接受范围并需规格书确认。 具体参数、批次、价格与交期以原厂资料及实时沟通确认为准,替代方案需以实时沟通为准,不宜默认 100% 替代。
提交 BOM 清单后保持联系窗口。 具体参数、批次、价格与交期以原厂资料及实时沟通确认为准,替代方案需以实时沟通为准,不宜默认 100% 替代。
说明数量级与包装偏好。 具体参数、批次、价格与交期以原厂资料及实时沟通确认为准,替代方案需以实时沟通为准,不宜默认 100% 替代。