分层建议
- Tier-1：MCU/FPGA/主电源 — 不可随意替代
- Tier-2：驱动/接口 — 可接受同系列
- Tier-3：被动与连接器 — 可放宽
服务：多型号清单协同服务 。
提交 BOM 时建议写清楚什么
- 目标型号、品牌偏好与可接受备选范围
- 应用场景、数量级与期望交期窗口
- 是否需要配套驱动/PMIC/通信器件一并核对
- 资料版本、批次或可追溯性要求（如有）
入口：提交 多型号清单 。
科研院所样机 BOM：核心器件、通用料与长尾料分层询价
科研样机可将 STM32F407ZET6 等 核心 MCU、CS8151 电源、W25Q64JVSSIQ 存储 与长尾料分层，标注 可替代范围与验证负责人。
采购问答
分层询价有什么好处？
减少反复确认，加快配单。
样机 5pcs 能否询价？
可以，说明数量与交期即可。
长尾料如何处理？
标注可接受备选与改板范围。
电源树如何提交？
按主辅电源分行并附电流。
如何跟踪 BOM 版本？
保留版本号与变更记录。
如何提交样机 BOM？
提交 多型号清单 。参数与交期请以原厂资料及实时沟通为准。