适用场景
适用于试产板、补料、设计变更中尚未定稿的清单,或仅有部分关键器件需要先行核价与交期的项目。也适合 SMT 试产前排产前,先确认重点料是否可供应。
采购 / 工程师需要准备什么
至少提供:完整 MPN(含封装后缀)、数量、目标交期、项目阶段(试产/小批量/量产)。建议补充:位号、品牌、是否接受替代、应用说明。若仅有内部物料编码,请尽量附对照表或目标原厂型号。
深智微可以协助什么
深智微可提供 BOM 配套、型号核对、库存交期协同与小批量采购支持。收到不完整清单后,可先对重点行给出方向,并列出需补齐字段清单,便于您后续一次追加而无需重复描述项目背景。
常见错误或注意事项
仅有「芯片型号」而无封装后缀、数量写「TBD」、多行重复同一 MPN,都会拖慢核对。请勿假设对方默认理解试产数量级。不完整清单的报价往往带「待补齐信息后复核」前提。
相关导航提示
可先通过型号中心核对订货写法,再提交型号需求;PCB/SMT 试产项目建议在备注中写明贴片计划与交期窗口。