要点说明
驱动芯片需与功率器件（MOSFET/IGBT）匹配：
- 峰值灌/拉电流是否满足开关速度
- 是否需要隔离（光耦/磁隔离）
- 传播延迟与死区时间
- 保护功能：UVLO、DESAT 等
工业与新能源应用对可靠性要求更高，建议预留验证周期。 工业与新能源项目建议在 BOM 中注明隔离耐压、开关频率与功率器件型号，便于驱动与 MOSFET/IGBT 配套核对。可通过 提交 多型号清单 一并提交。
栅极驱动芯片怎么选？
说明栅极驱动 IC 的隔离、灌拉电流、传播延迟等选型要点。
采购问答
隔离驱动与非隔离如何选？
高压侧或安规要求场景通常需要隔离驱动。
驱动电流不够会怎样？
开关变慢、温升增加，可能影响效率与 EMI。
能否推荐配套 MOSFET？
可基于电压电流与应用协助整理配套型号。
驱动 IC 与功率管如何配套选型？
需匹配栅极电荷、峰值电流与开关速度，避免驱动能力不足导致温升。
是否支持 Driver 批量采购？
支持，请备注数量级与交期要求。